热熔胶封装机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620268200.X

申请日：

2016-03-31

公开(公告)号：

CN205588601U

公开(公告)日：

2016-09-21

发明(设计)人：

柯义雄

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市

IPC主分类号：

B29C4702

IPC分类号：

B29C4754 B29C4782

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨;李林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

热熔胶封装机 [P].

柯义雄 .

中国专利 :CN107283782A ,2017-10-24

[2]

一种热熔胶半自动封装机 [P].

张辉丽 .

中国专利 :CN211544105U ,2020-09-22

[3]

LED封装机 [P].

刘福海 .

中国专利 :CN211182174U ,2020-08-04

[4]

封装机构及拾取粉碎封装机 [P].

张世彦 .

中国专利 :CN205738154U ,2016-11-30

[5]

马宝 .

中国专利 :CN204776283U ,2015-11-18

[6]

蒲鑫磊 ;

李凤利 ;

付胜贤 ;

郭文博 ;

范磊 .

中国专利 :CN209366624U ,2019-09-10

[7]

唐永炳 ;

潘强 ;

谢呈德 .

中国专利 :CN208849006U ,2019-05-10

[8]

杨何 ;

宋占青 ;

廖业军 .

中国专利 :CN207558971U ,2018-06-29

[9]

周国华 .

中国专利 :CN204916353U ,2015-12-30

[10]

封装机按压装置及封装机 [P].

冯毅宏 ;

邱瑞华 ;

朱刚毅 ;

李加文 ;

胥云兴 .

中国专利 :CN203877045U ,2014-10-15

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