LED封装机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020328096.5

申请日：

2020-03-16

公开(公告)号：

CN211182174U

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

刘福海

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市邗江区科技园路8号7

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2167 H01L3352

代理机构：

扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315

代理人：

张琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	授权	授权

共 50 条

[1]

废纸封装机 [P].

黄文龙 .

中国专利 :CN201415848Y ,2010-03-03

[2]

预封装机 [P].

朱克勤 ;

迟建 ;

李健民 ;

王志宣 ;

赵桉 ;

王德亮 ;

万新民 .

中国专利 :CN2848546Y ,2006-12-20

[3]

热熔胶封装机 [P].

柯义雄 .

中国专利 :CN205588601U ,2016-09-21

[4]

梁文辉 .

中国专利 :CN203589079U ,2014-05-07

[5]

LED封装机抗震板 [P].

田少华 .

中国专利 :CN303677291S ,2016-05-18

[6]

马宝 .

中国专利 :CN204776283U ,2015-11-18

[7]

蒲鑫磊 ;

李凤利 ;

付胜贤 ;

郭文博 ;

范磊 .

中国专利 :CN209366624U ,2019-09-10

[8]

唐永炳 ;

潘强 ;

谢呈德 .

中国专利 :CN208849006U ,2019-05-10

[9]

杨何 ;

宋占青 ;

廖业军 .

中国专利 :CN207558971U ,2018-06-29

[10]

周国华 .

中国专利 :CN204916353U ,2015-12-30

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