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热熔胶封装机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610199721.9
申请日
:
2016-03-31
公开(公告)号
:
CN107283782A
公开(公告)日
:
2017-10-24
发明(设计)人
:
柯义雄
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新北市
IPC主分类号
:
B29C4702
IPC分类号
:
B29C4754
B29C4782
代理机构
:
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139
代理人
:
孙皓晨;李林
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-10-24
公开
公开
2017-11-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 47/02 申请日:20160331
2019-03-22
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B29C 47/02 申请公布日:20171024
共 50 条
[1]
热熔胶封装机
[P].
柯义雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
柯义雄
.
中国专利
:CN205588601U
,2016-09-21
[2]
一种热熔胶半自动封装机
[P].
张辉丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
张辉丽
.
中国专利
:CN211544105U
,2020-09-22
[3]
LED封装机
[P].
刘福海
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘福海
.
中国专利
:CN211182174U
,2020-08-04
[4]
自动封装机
[P].
谢思良
论文数:
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0
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0
谢思良
;
戴建勇
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戴建勇
;
曾贤华
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曾贤华
.
中国专利
:CN113659250A
,2021-11-16
[5]
热熔胶包装机
[P].
余文茂
论文数:
0
引用数:
0
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0
余文茂
.
中国专利
:CN306746668S
,2021-08-10
[6]
封装机构及拾取粉碎封装机
[P].
张世彦
论文数:
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0
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0
张世彦
.
中国专利
:CN205738154U
,2016-11-30
[7]
封装机及其封装机构
[P].
张青杰
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张青杰
;
周平孙
论文数:
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周平孙
.
中国专利
:CN206645117U
,2017-11-17
[8]
封装机
[P].
何冰
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何冰
;
禹林业
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禹林业
;
牟俊超
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牟俊超
.
中国专利
:CN306322089S
,2021-02-09
[9]
封装机
[P].
马宝
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0
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0
马宝
.
中国专利
:CN204776283U
,2015-11-18
[10]
封装机
[P].
周一航
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周一航
;
胡恒广
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胡恒广
;
闫冬成
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闫冬成
;
刘元奇
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刘元奇
;
彭孟菲
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彭孟菲
;
辛高强
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辛高强
.
中国专利
:CN115675984A
,2023-02-03
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