热熔胶封装机

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610199721.9
申请日
2016-03-31
公开(公告)号
CN107283782A
公开(公告)日
2017-10-24
发明(设计)人
柯义雄
申请人
申请人地址
中国台湾新北市
IPC主分类号
B29C4702
IPC分类号
B29C4754 B29C4782
代理机构
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139
代理人
孙皓晨;李林
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
热熔胶封装机 [P]. 
柯义雄 .
中国专利 :CN205588601U ,2016-09-21
[2]
一种热熔胶半自动封装机 [P]. 
张辉丽 .
中国专利 :CN211544105U ,2020-09-22
[3]
LED封装机 [P]. 
刘福海 .
中国专利 :CN211182174U ,2020-08-04
[4]
自动封装机 [P]. 
谢思良 ;
戴建勇 ;
曾贤华 .
中国专利 :CN113659250A ,2021-11-16
[5]
热熔胶包装机 [P]. 
余文茂 .
中国专利 :CN306746668S ,2021-08-10
[6]
封装机构及拾取粉碎封装机 [P]. 
张世彦 .
中国专利 :CN205738154U ,2016-11-30
[7]
封装机及其封装机构 [P]. 
张青杰 ;
周平孙 .
中国专利 :CN206645117U ,2017-11-17
[8]
封装机 [P]. 
何冰 ;
禹林业 ;
牟俊超 .
中国专利 :CN306322089S ,2021-02-09
[9]
封装机 [P]. 
马宝 .
中国专利 :CN204776283U ,2015-11-18
[10]
封装机 [P]. 
周一航 ;
胡恒广 ;
闫冬成 ;
刘元奇 ;
彭孟菲 ;
辛高强 .
中国专利 :CN115675984A ,2023-02-03