一种拼焊板冲压成形封头焊接热影响区壁厚控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710682270.9
申请日
2017-08-10
公开(公告)号
CN107511567A
公开(公告)日
2017-12-26
发明(设计)人
骆俊廷 骆姝伊 郗晨阳 孟大伟 张春祥
申请人
申请人地址
066004 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号
IPC主分类号
B23K9167
IPC分类号
B23K9235 B23K3112 B23K10118 B23K10304
代理机构
秦皇岛一诚知识产权事务所(普通合伙) 13116
代理人
续京沙
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种铝合金差厚拼焊板充液成形方法 [P]. 
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[2]
一种控制焊缝移动的拼焊板冲压成形装置 [P]. 
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[3]
一种基于差厚拼焊板渐进成形回弹补偿控制方法 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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冯志刚 ;
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伍二 ;
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董锴 .
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[7]
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[8]
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吴生富 ;
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[9]
一种焊接热影响区软化区宽度的测量方法 [P]. 
王磊磊 ;
吴明畅 ;
郭磊 ;
戴联双 ;
冯庆善 ;
王多才 ;
李洪烈 ;
刘勇 .
中国专利 :CN118913949A ,2024-11-08
[10]
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迟之东 ;
赵丕植 ;
江涛 ;
潘琰峰 ;
石相军 ;
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中国专利 :CN105397288B ,2016-03-16