一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置

被引：0

申请号：

CN202210658458.0

申请日：

2022-06-11

公开(公告)号：

CN114888391A

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

岑润康岑玮谢惠强

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市恩平市恩城街道恩洲工业大道中33号2栋501号A区

IPC主分类号：

B23K303

IPC分类号：

B23K3047 B23K306 B23K308 B08B1504 H05K334

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

邓大文

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	公开	公开
2022-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种快速检测焊接热影响区的方法 [P].

谢永胜 ;

田敏 ;

陈建红 ;

王莉 .

中国专利 :CN109307654A ,2019-02-05

[2]

一种锡焊焊接装置 [P].

杨建林 ;

李建平 ;

徐兆华 ;

王胜先 ;

叶凯云 ;

杨勇 ;

盛辉 ;

张凯 .

中国专利 :CN216151386U ,2022-04-01

[3]

一种拼焊板冲压成形封头焊接热影响区壁厚控制方法 [P].

骆俊廷 ;

骆姝伊 ;

郗晨阳 ;

孟大伟 ;

张春祥 .

中国专利 :CN107511567A ,2017-12-26

[4]

一种PCB天线制造的锡焊设备 [P].

李军 ;

周磊 ;

胡超 .

中国专利 :CN119952175A ,2025-05-09

[5]

一种檩条板平焊焊接装置 [P].

陈勇 ;

马广玉 ;

邵洪明 ;

纪学静 .

中国专利 :CN120480470B ,2025-09-16

[6]

一种檩条板平焊焊接装置 [P].

陈勇 ;

马广玉 ;

邵洪明 ;

纪学静 .

中国专利 :CN120480470A ,2025-08-15

[7]

一种PCB板的焊接设备 [P].

牟逵 ;

熊本荣 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN220943590U ,2024-05-14

[8]

一种精确定位焊接热影响区软化区的方法 [P].

王聪 ;

谷征满 ;

申洋 ;

王炬晋 .

中国专利 :CN110052732A ,2019-07-26

[9]

一种焊接热影响区软化区宽度的测量方法 [P].

王磊磊 ;

吴明畅 ;

郭磊 ;

戴联双 ;

冯庆善 ;

王多才 ;

李洪烈 ;

刘勇 .

中国专利 :CN118913949A ,2024-11-08

[10]

焊接热影响区的韧性优良的钢 [P].

植森龙治 ;

渡部义之 ;

福永和洋 ;

长井嘉秀 ;

千千岩力雄 .

中国专利 :CN101292055A ,2008-10-22

← 1 2 3 4 5 →