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一种半导体元器件封装机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910455007.5
申请日：
2019-05-29
公开(公告)号：
CN110176417A
公开(公告)日：
2019-08-27
发明(设计)人：
万伏初
刘兴
申请人：
申请人地址：
226600 江苏省南通市海安高新区镇南路428号科创园核心区C楼二楼207-209室南通众创之新科技有限公司
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304
代理人：
马丽丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190529 |
| 2019-08-27 | 公开 | 公开 |