半导体元器件封装机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810511314.6

申请日：

2018-05-25

公开(公告)号：

CN108666246A

公开(公告)日：

2018-10-16

发明(设计)人：

王加骇

申请人：

申请人地址：

315301 浙江省宁波市慈溪市宗汉街道北三环西路1600号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L2168 H01L21687

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-16	公开	公开
2018-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180525

共 50 条

[1]

一种半导体元器件封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108493142B ,2018-09-04

[2]

一种半导体元器件封装机 [P].

万伏初 ;

刘兴 .

中国专利 :CN110176417A ,2019-08-27

[3]

半导体封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108717935A ,2018-10-30

[4]

一种半导体元器件封装机的安全锁机构 [P].

徐宏 ;

杨韬 ;

何成国 ;

汪姗姗 ;

徐善林 ;

吕勇强 .

中国专利 :CN217955808U ,2022-12-02

[5]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[6]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

[7]

半导体元器件的制造方法及半导体元器件 [P].

于绍欣 ;

金兴成 ;

陈晓亮 .

中国专利 :CN110957218A ,2020-04-03

[8]

一种半导体封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108735632A ,2018-11-02

[9]

一种便于拆装的半导体元器件封装机用显示机构 [P].

徐宏 ;

童晓燕 ;

汪瑞 ;

何乐 ;

曹玉堂 ;

滕云松 .

中国专利 :CN217784743U ,2022-11-11

[10]

辐射半导体元器件 [P].

R·布滕代希 ;

N·林德 ;

B·迈尔 ;

I·皮聪卡 .

中国专利 :CN1813359A ,2006-08-02

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