半导体封装件、封装件及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011025030.X

申请日：

2020-09-25

公开(公告)号：

CN112582389A

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

陈明发叶松峯陈宪伟

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2198 H01L2331 H01L23528 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	公开	公开
2021-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20200925

共 50 条

[1]

半导体封装件、封装件及其形成方法 [P].

陈明发 ;

叶松峯 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN112582389B ,2024-11-01

[2]

封装件、半导体封装件及其形成方法 [P].

夏兴国 ;

余振华 ;

曾智伟 ;

巢瑞麟 .

中国专利 :CN117457625A ,2024-01-26

[3]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

潘国龙 ;

郭庭豪 ;

蔡豪益 ;

林修任 ;

裴浩然 ;

谢静华 .

中国专利 :CN110880457B ,2020-03-13

[4]

半导体封装件、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN112582365A ,2021-03-30

[5]

半导体封装件、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN112582365B ,2024-09-24

[6]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

叶德强 ;

普翰屏 .

中国专利 :CN108630676A ,2018-10-09

[7]

半导体封装件及其形成方法 [P].

赖昱嘉 ;

郭庭豪 ;

陈承先 ;

李智圣 .

中国专利 :CN119230493A ,2024-12-31

[8]

半导体封装件及其形成方法 [P].

张祚荣 ;

林智鹏 ;

谢政宪 ;

陈颉彦 .

中国专利 :CN120352978A ,2025-07-22

[9]

封装件、半导体封装件及其形成方法 [P].

陈明发 ;

蔡志宗 .

中国专利 :CN120831753A ,2025-10-24

[10]

半导体封装件及其形成方法 [P].

蔡仲豪 ;

林佳加 ;

吴凯强 ;

王垂堂 ;

余振华 .

中国专利 :CN110299351B ,2019-10-01

← 1 2 3 4 5 →