半导体封装件、封装件及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011022865.X

申请日：

2020-09-25

公开(公告)号：

CN112582365B

公开(公告)日：

2024-09-24

发明(设计)人：

吴俊毅余振华刘重希

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN112582365A ,2021-03-30

[2]

半导体封装件、封装件及其形成方法 [P].

陈明发 ;

叶松峯 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN112582389A ,2021-03-30

[3]

半导体封装件、封装件及其形成方法 [P].

陈明发 ;

叶松峯 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN112582389B ,2024-11-01

[4]

半导体封装件及其形成方法 [P].

刘重希 ;

李建勋 ;

吴俊毅 ;

侯皓程 ;

林鸿仁 ;

郑荣伟 ;

王宗鼎 ;

梁裕民 ;

邹立为 .

中国专利 :CN109585391A ,2019-04-05

[5]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

林俊成 ;

蔡柏豪 .

中国专利 :CN105374693B ,2016-03-02

[6]

半导体封装件及其形成方法 [P].

张荣华 ;

何健旸 ;

高金福 .

中国专利 :CN111128762A ,2020-05-08

[7]

封装件、半导体封装件及其形成方法 [P].

夏兴国 ;

余振华 ;

曾智伟 ;

巢瑞麟 .

中国专利 :CN117457625A ,2024-01-26

[8]

封装件、半导体封装件及其形成方法 [P].

陈明发 ;

蔡志宗 .

中国专利 :CN120831753A ,2025-10-24

[9]

半导体封装件及其形成方法 [P].

蔡仲豪 ;

林佳加 ;

吴凯强 ;

王垂堂 ;

余振华 .

中国专利 :CN110299351B ,2019-10-01

[10]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

林志伟 ;

郑明达 .

中国专利 :CN105679741A ,2016-06-15

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