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半导体元件试验装置以及半导体元件的试验方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080040749.2
申请日：
2020-05-25
公开(公告)号：
CN113939983A
公开(公告)日：
2022-01-14
发明(设计)人：
阪田茂男
梶西孝博
木原诚一郎
高原博司
申请人：
申请人地址：
日本国大阪府
IPC主分类号：
H02M108
IPC分类号：
G01R3126
代理机构：
上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291
代理人：
杨楷;毛立群
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/08 申请日:20200525 |
| 2022-01-14 | 公开 | 公开 |