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半导体试验装置、半导体试验方法以及半导体装置的制造方法
被引：0
申请号：
CN202180030989.9
申请日：
2021-02-25
公开(公告)号：
CN115461630A
公开(公告)日：
2022-12-09
发明(设计)人：
中西学
水野高博
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
孙明浩
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-09 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20210225 |