共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体试验装置、半导体装置的试验方法和制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02122843.4
申请日：
2002-06-07
公开(公告)号：
CN1412829A
公开(公告)日：
2003-04-23
发明(设计)人：
西村安正
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L2100
G11C2900
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
刘宗杰;叶恺东
法律状态：
专利权的视为放弃
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-09-21 | 专利权的视为放弃 | 专利权的视为放弃 |
| 2002-09-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2003-04-23 | 公开 | 公开 |
| 2003-07-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |