导电浆料用银粉的制备方法

被引：0

申请号：

CN202210936670.9

申请日：

2022-08-05

公开(公告)号：

CN115519129A

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

张芮滔张彦陶俊

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市高新区聚恒工业园2号标准厂房四楼

IPC主分类号：

B22F924

IPC分类号：

B22F1107

代理机构：

北京创赋致远知识产权代理有限公司 11972

代理人：

汤磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	公开	公开
2023-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 9/24 申请日:20220805

共 50 条

[1]

导电浆料用银粉的制备方法 [P].

张芮滔 ;

张彦 ;

陶俊 .

中国专利 :CN115519131A ,2022-12-27

[2]

导电浆料用银粉的制备方法 [P].

张芮滔 ;

张彦 ;

陶俊 .

中国专利 :CN115519131B ,2024-10-22

[3]

导电浆料用表面处理的银粉及其制备方法 [P].

薛海龙 ;

邓宝利 .

中国专利 :CN118951036A ,2024-11-15

[4]

导电浆料用表面处理的银粉及其制备方法 [P].

薛海龙 ;

邓宝利 .

中国专利 :CN118951036B ,2025-08-22

[5]

导电浆料用超细银粉的制备方法 [P].

庞亿 ;

邢志军 .

中国专利 :CN115570141A ,2023-01-06

[6]

一种导电浆料用银粉的制备方法 [P].

王继民 ;

何兵祥 ;

黄娟 ;

朱刘 ;

王富康 ;

莫洪彪 .

中国专利 :CN112605394A ,2021-04-06

[7]

用于低温固化浆料的高导电型银粉的制备方法 [P].

郑晔 ;

王洪超 ;

邢志军 .

中国专利 :CN118268584A ,2024-07-02

[8]

用于低温固化浆料的高导电型银粉的制备方法 [P].

郑晔 ;

王洪超 ;

邢志军 .

中国专利 :CN118268584B ,2024-10-18

[9]

一种用于低温导电浆料的银粉及其制备方法 [P].

沈仙林 ;

周斌 .

中国专利 :CN111702185A ,2020-09-25

[10]

一种球形银粉导电浆料的制备方法 [P].

高海燕 ;

张晓东 ;

高树春 .

中国专利 :CN113517093A ,2021-10-19

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