导电浆料用表面处理的银粉及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411026181.5

申请日：

2024-07-30

公开(公告)号：

CN118951036A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

薛海龙邓宝利

申请人：

扬州虹运电子材料有限公司

申请人地址：

225800 江苏省扬州市宝应县曹甸镇四环路18号

IPC主分类号：

B22F9/24

IPC分类号：

B22F1/102 B22F1/054 H01B1/22 B82Y30/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省扬州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 9/24申请日:20240730
2024-11-15	公开	公开
2025-08-22	授权	授权

共 50 条

[1]

导电浆料用表面处理的银粉及其制备方法 [P].

薛海龙 ;

邓宝利 .

中国专利 :CN118951036B ,2025-08-22

[2]

导电浆料用银粉的制备方法 [P].

张芮滔 ;

张彦 ;

陶俊 .

中国专利 :CN115519131A ,2022-12-27

[3]

导电浆料用银粉的制备方法 [P].

张芮滔 ;

张彦 ;

陶俊 .

中国专利 :CN115519131B ,2024-10-22

[4]

导电浆料用银粉的制备方法 [P].

张芮滔 ;

张彦 ;

陶俊 .

中国专利 :CN115519129A ,2022-12-27

[5]

导电浆料用超细银粉的制备方法 [P].

庞亿 ;

邢志军 .

中国专利 :CN115570141A ,2023-01-06

[6]

一种导电浆料用银粉的制备方法 [P].

王继民 ;

何兵祥 ;

黄娟 ;

朱刘 ;

王富康 ;

莫洪彪 .

中国专利 :CN112605394A ,2021-04-06

[7]

一种用于低温导电浆料的银粉及其制备方法 [P].

沈仙林 ;

周斌 .

中国专利 :CN111702185A ,2020-09-25

[8]

一种低温导电浆料用银粉及其制备方法 [P].

周斌 ;

沈仙林 .

中国专利 :CN111799014A ,2020-10-20

[9]

银粉及其制备方法、以及亲水性导电浆料 [P].

田原直树 ;

野上徳昭 ;

神贺洋 .

中国专利 :CN107000050A ,2017-08-01

[10]

银粉及其制造方法和导电浆料 [P].

田原直树 ;

神贺洋 .

中国专利 :CN107921530B ,2018-04-17

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