半导体集成电路装置的制造方法及半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680046674.2

申请日：

2016-07-26

公开(公告)号：

CN107912068A

公开(公告)日：

2018-04-13

发明(设计)人：

大和田福夫谷口泰弘川嶋泰彦吉田信司葛西秀男樱井良多郎品川裕奥山幸祐

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L218234 H01L27088 H01L2710 H01L2711521 H01L2711568 H01L29788 H01L29792

代理机构：

北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455

代理人：

吴京顺

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	授权	授权
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20160726

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置的制造方法及半导体集成电路装置 [P].

谷口泰弘 ;

川嶋泰彦 ;

葛西秀男 ;

樱井良多郎 ;

品川裕 ;

奥山幸祐 .

中国专利 :CN106796940A ,2017-05-31

[2]

半导体集成电路装置的制造方法及半导体集成电路装置 [P].

谷口泰弘 ;

川嶋泰彦 ;

葛西秀男 ;

樱井良多郎 ;

品川裕 ;

奥山幸祐 .

中国专利 :CN107148668A ,2017-09-08

[3]

半导体集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

赵保军 .

中国专利 :CN109979875A ,2019-07-05

[4]

半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法 [P].

冈本稔 .

中国专利 :CN1293633C ,2004-06-23

[5]

半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法 [P].

岩堀淳司 .

中国专利 :CN114467175A ,2022-05-10

[6]

半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法 [P].

岩堀淳司 .

日本专利 :CN114467175B ,2025-04-29

[7]

半导体集成电路及半导体集成电路的制造方法 [P].

宫城弘 .

中国专利 :CN1666410A ,2005-09-07

[8]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

[9]

半导体集成电路测试装置及半导体集成电路制造方法 [P].

森长也 ;

船仓辉彦 ;

花井寿佳 .

中国专利 :CN1525187A ,2004-09-01

[10]

半导体集成电路装置、半导体集成电路装置的安装结构及半导体集成电路装置的制造方法 [P].

伊藤优辉 .

中国专利 :CN101681893A ,2010-03-24

← 1 2 3 4 5 →