半导体集成电路装置的制造方法及半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680046674.2

申请日：

2016-07-26

公开(公告)号：

CN107912068A

公开(公告)日：

2018-04-13

发明(设计)人：

大和田福夫谷口泰弘川嶋泰彦吉田信司葛西秀男樱井良多郎品川裕奥山幸祐

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L218234 H01L27088 H01L2710 H01L2711521 H01L2711568 H01L29788 H01L29792

代理机构：

北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455

代理人：

吴京顺

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[41]

半导体集成电路 [P].

山上由展 .

中国专利 :CN1629981A ,2005-06-22

[42]

半导体集成电路 [P].

和田政春 .

日本专利 :CN110866596B ,2024-01-30

[43]

半导体集成电路 [P].

周嘉杰 .

中国专利 :CN101997579A ,2011-03-30

[44]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

中国专利 :CN114008709A ,2022-02-01

[45]

半导体集成电路 [P].

松冈秀人 ;

岸田正信 .

中国专利 :CN105280223B ,2016-01-27

[46]

半导体集成电路 [P].

布赖恩·阿特伍德 ;

渡部隆夫 .

中国专利 :CN1661723A ,2005-08-31

[47]

半导体集成电路 [P].

作川守 ;

桥爪毅 ;

坂下和広 .

中国专利 :CN1133454A ,1996-10-16

[48]

半导体集成电路 [P].

米田贵史 ;

神吉勉 ;

辨野宏 ;

吉冈志郎 ;

上西恒雄 .

中国专利 :CN1484149A ,2004-03-24

[49]

半导体集成电路 [P].

山崎枢 ;

高岭美夫 .

中国专利 :CN1591696A ,2005-03-09

[50]

半导体集成电路 [P].

下川健寿 ;

古田博伺 .

中国专利 :CN101645303A ,2010-02-10

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	授权	授权
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20160726