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磨轮进给装置及硅片减薄机

被引：0
申请号：
CN202221114163.9
申请日：
2022-05-10
公开(公告)号：
CN217167807U
公开(公告)日：
2022-08-12
发明(设计)人：
程晔 孙庆平
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区和顺路58号新海宜科技园北区（4幢）C楼417室
IPC主分类号：
B24B722
IPC分类号：
B24B4720 B24B4722 B24B4726 B24B41047 H01L21304
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
孙凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-12 授权 授权
共 50 条
[1]
磨轮进给装置及硅片减薄机 [P]. 
程晔 ;
孙庆平 .
中国专利 :CN114871946B ,2025-07-15
[2]
磨轮进给装置及硅片减薄机 [P]. 
程晔 ;
孙庆平 .
中国专利 :CN114800103A ,2022-07-29
[3]
磨轮进给装置及硅片减薄机 [P]. 
程晔 ;
孙庆平 .
中国专利 :CN114871946A ,2022-08-09
[4]
磨轮进给装置和具有其的晶圆减薄机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN221582995U ,2024-08-23
[5]
磨轮进给装置和具有其的晶圆减薄机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117817468A ,2024-04-05
[6]
减薄机研磨轮及减薄机 [P]. 
黄威 .
中国专利 :CN215700776U ,2022-02-01
[7]
减薄机磨轮在线破损检测装置 [P]. 
蔡国庆 ;
金道成 ;
欧阳震 ;
赵锋 ;
孙志超 .
中国专利 :CN221774262U ,2024-09-27
[8]
硅片酸洗减薄机 [P]. 
谭鑫 ;
陈鹏 .
中国专利 :CN205011842U ,2016-02-03
[9]
磨边机磨轮进给装置 [P]. 
金哲 ;
沈攀 ;
孙中臣 .
中国专利 :CN203592399U ,2014-05-14
[10]
硅片酸洗减薄机 [P]. 
谭鑫 ;
陈鹏 .
中国专利 :CN105374663B ,2016-03-02
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