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磨轮进给装置及硅片减薄机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210472842.1
申请日：
2022-04-29
公开(公告)号：
CN114871946B
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
程晔
孙庆平
申请人：
苏州明昌正光电科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区和顺路58号新海宜科技园北区（4幢）C楼417室
IPC主分类号：
B24B47/20
IPC分类号：
B24B7/22
代理机构：
北京鑫瑞森知识产权代理有限公司 11961
代理人：
刘晶
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-15 | 授权 | 授权 |