一种硅片减薄装置和硅片减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510353620.1

申请日：

2025-03-24

公开(公告)号：

CN120116091A

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

马乾志孙晨光王彦君马坤吴波

申请人：

中环领先半导体科技股份有限公司

申请人地址：

214203 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道

IPC主分类号：

B24B19/22

IPC分类号：

B24B41/06 B24B47/04 B24B47/22 B24B47/12 B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

张华蒙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 19/22申请日:20250324
2025-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

磨轮进给装置及硅片减薄机 [P].

程晔 ;

孙庆平 .

中国专利 :CN114871946B ,2025-07-15

[2]

改进的硅片激光切割减薄工艺 [P].

贾礼卫 ;

李政 ;

陈鸿吉 .

中国专利 :CN101733557A ,2010-06-16

[3]

磨轮进给装置及硅片减薄机 [P].

程晔 ;

孙庆平 .

中国专利 :CN114871946A ,2022-08-09

[4]

晶圆减薄设备和减薄方法 [P].

张力飞 ;

路新春 ;

张丛 ;

姬明 .

中国专利 :CN121018330A ,2025-11-28

[5]

减薄控制方法、系统、减薄设备 [P].

王长龙 ;

葛凡 ;

孙志超 ;

高阳 .

中国专利 :CN117415730B ,2024-03-12

[6]

减薄控制方法、系统、减薄设备 [P].

王长龙 ;

葛凡 ;

孙志超 ;

高阳 .

中国专利 :CN117415730A ,2024-01-19

[7]

减薄控制方法、系统、装置及减薄设备 [P].

高金龙 ;

王长龙 ;

孙志超 ;

朱慧家 ;

赵锋 .

中国专利 :CN119381329A ,2025-01-28

[8]

减薄控制方法、系统及减薄设备 [P].

董文豪 ;

童永娟 ;

赵锋 ;

孙志超 .

中国专利 :CN119036299B ,2025-01-21

[9]

减薄控制方法、系统及减薄设备 [P].

董文豪 ;

童永娟 ;

赵锋 ;

孙志超 .

中国专利 :CN119036299A ,2024-11-29

[10]

一种基于金属纳米粒子催化的硅片减薄方法 [P].

李美成 ;

白帆 ;

任霄峰 ;

余航 .

中国专利 :CN102354661B ,2012-02-15

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