减薄控制方法、系统及减薄设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411538819.3

申请日：

2024-10-31

公开(公告)号：

CN119036299A

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

董文豪童永娟赵锋孙志超

申请人：

江苏京创先进电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢

IPC主分类号：

B24B37/005

IPC分类号：

B24B37/34 B24B37/04

代理机构：

南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297

代理人：

顾祥安

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/005申请日:20241031
2024-11-29	公开	公开
2025-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

减薄控制方法、系统及减薄设备 [P].

董文豪 ;

童永娟 ;

赵锋 ;

孙志超 .

中国专利 :CN119036299B ,2025-01-21

[2]

减薄控制方法、系统、装置及减薄设备 [P].

高金龙 ;

王长龙 ;

孙志超 ;

朱慧家 ;

赵锋 .

中国专利 :CN119381329A ,2025-01-28

[3]

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221849585U ,2024-10-18

[4]

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118106833A ,2024-05-31

[5]

晶圆减薄设备 [P].

慈荣广 ;

马旭 ;

赵德文 ;

路新春 .

中国专利 :CN120089631A ,2025-06-03

[6]

晶圆减薄设备 [P].

王强 ;

于光明 ;

孙志超 ;

庭玉超 ;

张方伟 .

中国专利 :CN115338717A ,2022-11-15

[7]

一种硅片减薄装置和硅片减薄方法 [P].

马乾志 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

马坤 ;

吴波 .

中国专利 :CN120116091A ,2025-06-10

[8]

晶圆减薄方法 [P].

林峰 ;

洪齐元 .

中国专利 :CN102832223B ,2012-12-19

[9]

全自动单面减薄系统 [P].

胡小辉 .

中国专利 :CN215510300U ,2022-01-14

[10]

晶圆减薄磨削控制方法、系统、计算设备及存储介质 [P].

尹韶辉 ;

孙鸿 ;

钱泽梁 ;

高云睿 ;

王哲 .

中国专利 :CN119795040A ,2025-04-11

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