一种防静电芯片真空吸附模板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020881879.6
申请日
2020-05-24
公开(公告)号
CN212113663U
公开(公告)日
2020-12-08
发明(设计)人
俞子强 严辉 黄国勇
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇甪胜路30-8号
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
代理机构
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589
代理人
张铁兰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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一种真空吸附钻模板 [P]. 
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[6]
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[9]
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