一种单晶硅棒切片装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023047219.7

申请日：

2020-12-17

公开(公告)号：

CN215396144U

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

仇志敏

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠山区清华创新大厦B2450（经营场所无锡市惠山区长安街道惠明路88）

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D704 B28D700

代理机构：

杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288

代理人：

尉敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶硅棒切片装置 [P].

成如美 ;

姜斌 .

中国专利 :CN220464350U ,2024-02-09

[2]

一种单晶硅棒切片装置 [P].

李充 ;

王永超 ;

郭城 ;

吕明 ;

李震 ;

郑学功 ;

王绍翔 ;

蔺丹 .

中国专利 :CN217226205U ,2022-08-19

[3]

一种单晶硅棒切片装置 [P].

朱文志 ;

李波 ;

林冬 ;

黄田玉 ;

林孝狮 ;

汤文博 ;

林光展 .

中国专利 :CN208645714U ,2019-03-26

[4]

一种单晶硅棒切片装置 [P].

王进 ;

张银鹏 .

中国专利 :CN209350633U ,2019-09-06

[5]

一种单晶硅棒切片装置 [P].

周建明 ;

郑芹峰 .

中国专利 :CN210011176U ,2020-02-04

[6]

一种高效的单晶硅棒切片装置 [P].

蔡建名 .

中国专利 :CN214391338U ,2021-10-15

[7]

一种单晶硅棒快速切片装置 [P].

王全文 ;

杨蛟 ;

李鹭 .

中国专利 :CN207930898U ,2018-10-02

[8]

一种单晶硅棒切片装置 [P].

邓筑蓉 .

中国专利 :CN111571833A ,2020-08-25

[9]

一种单晶硅棒切片装置 [P].

陈跃华 ;

方勇华 ;

詹玉峰 ;

赵纪平 .

中国专利 :CN214521185U ,2021-10-29

[10]

一种单晶硅棒切片机 [P].

李茂欣 .

中国专利 :CN221912714U ,2024-10-29

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