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一种单晶硅棒切片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023047219.7
申请日：
2020-12-17
公开(公告)号：
CN215396144U
公开(公告)日：
2022-01-04
发明(设计)人：
仇志敏
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市惠山区清华创新大厦B2450（经营场所无锡市惠山区长安街道惠明路88）
IPC主分类号：
B28D504
IPC分类号：
B28D704
B28D700
代理机构：
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288
代理人：
尉敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-04 | 授权 | 授权 |