改进的晶圆研磨定位环结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN02233745.8
申请日
2002-05-17
公开(公告)号
CN2570977Y
公开(公告)日
2003-09-03
发明(设计)人
陈水源 陈水生 陈添丁
申请人
申请人地址
台湾省新竹市
IPC主分类号
H01L2168
IPC分类号
H01L21304
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司
代理人
董惠石
法律状态
专利权的终止未缴年费专利权终止
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆研磨定位环 [P]. 
黄瑞堂 .
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[2]
改良的晶圆研磨定位环 [P]. 
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[3]
晶圆研磨定位环 [P]. 
陈水源 ;
陈水生 ;
陈添丁 .
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[4]
晶圆研磨定位环 [P]. 
蒋莉 ;
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[5]
晶圆研磨定位环 [P]. 
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[6]
晶圆研磨定位环 [P]. 
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陈水生 ;
陈添丁 .
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[7]
晶圆研磨定位环 [P]. 
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[8]
晶圆研磨环结构 [P]. 
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[9]
一种晶圆研磨定位环 [P]. 
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[10]
晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备 [P]. 
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