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晶圆研磨定位环
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200720144362.3
申请日：
2007-12-13
公开(公告)号：
CN201136124Y
公开(公告)日：
2008-10-22
发明(设计)人：
蒋莉
邵颖
申请人：
申请人地址：
201203上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
B24B3704
IPC分类号：
H01L21304
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：
李丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-10-22 | 授权 | 授权 |
| 2018-01-23 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):B24B 37/04 申请日:20071213 授权公告日:20081022 |
| 2012-12-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101484342606 IPC(主分类):B24B 37/04 专利号:ZL2007201443623 变更事项:专利权人 变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号 变更后权利人:100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号 登记生效日:20121112 |