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硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210453510.5
申请日
:
2012-11-13
公开(公告)号
:
CN102970836A
公开(公告)日
:
2013-03-13
发明(设计)人
:
吴梅珠
吴小龙
徐杰栋
穆敦发
刘秋华
胡广群
梁少文
陈文录
申请人
:
申请人地址
:
214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
H05K336
代理机构
:
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
:
龚燮英
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-04-10
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101433997723 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2012104535105 申请日:20121113
2015-01-14
授权
授权
2013-03-13
公开
公开
共 50 条
[1]
不等长软硬结合板层压制作方法
[P].
吴小龙
论文数:
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0
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吴小龙
;
穆敦发
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穆敦发
;
吴梅珠
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吴梅珠
;
徐杰栋
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徐杰栋
;
刘秋华
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刘秋华
;
胡广群
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胡广群
;
梁少文
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梁少文
;
陈文录
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陈文录
.
中国专利
:CN102873964A
,2013-01-16
[2]
软硬结合板的制作方法和软硬结合板
[P].
陈嘉文
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陈嘉文
;
俞佩贤
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俞佩贤
;
刘长庆
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刘长庆
;
王睿刚
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王睿刚
;
张宏图
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张宏图
;
蔡松崎
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蔡松崎
.
中国专利
:CN111065215A
,2020-04-24
[3]
软硬结合板层压生产方法
[P].
陈荣贤
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陈荣贤
;
梁少逸
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梁少逸
;
陈启涛
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陈启涛
;
程有和
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程有和
;
刘洋
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刘洋
.
中国专利
:CN108966530A
,2018-12-07
[4]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
余扬民
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
余扬民
;
黎耀才
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金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黎耀才
;
王爱林
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金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
王爱林
;
黄建花
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黄建花
.
中国专利
:CN118695501A
,2024-09-24
[5]
软硬结合板的制作方法及软硬结合板
[P].
何明展
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何明展
;
刘瑞武
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刘瑞武
;
沈芾云
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沈芾云
;
徐筱婷
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徐筱婷
;
韦文竹
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韦文竹
.
中国专利
:CN112839451B
,2021-05-25
[6]
软硬结合板及软硬结合板的制作方法
[P].
李卫祥
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李卫祥
.
中国专利
:CN113973420A
,2022-01-25
[7]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
贺盛德
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
贺盛德
;
周文君
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
周文君
;
邓承文
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
邓承文
.
中国专利
:CN115915652B
,2025-09-02
[8]
软硬结合板及软硬结合板的制作方法
[P].
李卫祥
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机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
李卫祥
.
中国专利
:CN113973420B
,2024-05-31
[9]
软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
[P].
陈鑫锋
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陈鑫锋
.
中国专利
:CN105555019B
,2016-05-04
[10]
软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
[P].
陈鑫锋
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陈鑫锋
.
中国专利
:CN109041405B
,2018-12-18
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