树脂组合物、预浸料、树脂片和覆金属箔层叠板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201480035063.9
申请日
2014-06-16
公开(公告)号
CN105308118B
公开(公告)日
2016-02-03
发明(设计)人
有井健治 小林宇志 十龟政伸 马渕義则 三岛裕之
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08L6114
IPC分类号
B32B15092 C08G5940 C08J524 C08K300 C08K516 C08L6300 H05K103
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
树脂组合物、预浸料、树脂片和覆金属箔层叠板 [P]. 
伊藤祥一 ;
深泽绘美 ;
上野至孝 ;
柳沼道雄 .
中国专利 :CN104271671B ,2015-01-07
[2]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P]. 
小林宇志 ;
高野健太郎 .
中国专利 :CN107531882A ,2018-01-02
[3]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P]. 
小林宇志 ;
高野健太郎 .
中国专利 :CN107531881A ,2018-01-02
[4]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
滨嶌知树 ;
富泽克哉 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN108137800A ,2018-06-08
[5]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
滨嶌知树 ;
富泽克哉 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN113845772A ,2021-12-28
[6]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
高村达郎 ;
鹿岛直树 ;
伊藤沙耶花 ;
浦滨成弘 ;
砂川和辉 ;
宫平哲郎 ;
小柏尊明 .
日本专利 :CN117397372A ,2024-01-12
[7]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P]. 
古贺将太 ;
中住宜洋 ;
高野健太郎 .
中国专利 :CN110506066A ,2019-11-26
[8]
树脂组合物、预浸料、层叠片以及覆有金属箔的层叠板 [P]. 
有井健治 ;
小林宇志 ;
十龟政伸 ;
马渕義则 ;
三岛裕之 .
中国专利 :CN105705578B ,2016-06-22
[9]
树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
小林宇志 ;
高野健太郎 .
中国专利 :CN107614566A ,2018-01-19
[10]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P]. 
小林宇志 ;
高野健太郎 ;
平松宗大郎 .
中国专利 :CN107406577A ,2017-11-28