一种灌封胶及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910989401.7

申请日：

2019-10-17

公开(公告)号：

CN110699036B

公开(公告)日：

2020-01-17

发明(设计)人：

李培

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路6号一栋

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1104 C09J1108

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-17	公开	公开
2020-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20191017
2021-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

郝开强 ;

何丹薇 ;

王聪伟 ;

钱特蒙 ;

赵磊 ;

陶高峰 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN121182447A ,2025-12-23

[2]

一种灌封胶及其制备方法和应用 [P].

杨洪文 ;

王艳 ;

阮国成 ;

牟雪芹 .

中国专利 :CN113150739A ,2021-07-23

[3]

一种灌封胶及其制备方法和应用 [P].

肖敦乾 ;

黄计锋 ;

闻明 ;

徐华斌 ;

练志良 .

中国专利 :CN111909655A ,2020-11-10

[4]

硫酸钡电子灌封胶及其制备方法和应用 [P].

李盛龙 ;

付荣华 ;

赵国旗 ;

周荣进 ;

付康 ;

赵远东 .

中国专利 :CN112852380A ,2021-05-28

[5]

一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

蔡水冬 ;

刘斌 ;

赵荆感 ;

张银华 .

中国专利 :CN120718596A ,2025-09-30

[6]

一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用 [P].

林满辉 ;

夏文龙 .

中国专利 :CN119242263A ,2025-01-03

[7]

一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用 [P].

林满辉 ;

夏文龙 .

中国专利 :CN119242263B ,2025-04-15

[8]

一种双组份有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

陶小乐 ;

郝开强 ;

何丹薇 ;

王聪伟 ;

钱特蒙 ;

陶高峰 .

中国专利 :CN119463803A ,2025-02-18

[9]

一种灌封胶及其制备方法和应用 [P].

俞国金 ;

周佩先 ;

赖金洪 .

中国专利 :CN114456757A ,2022-05-10

[10]

光学粘接灌封胶及其制备方法 [P].

屈裴 ;

汪云川 ;

孟田忠 .

中国专利 :CN115011304A ,2022-09-06

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