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一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411265743.1
申请日：
2024-09-10
公开(公告)号：
CN119242263B
公开(公告)日：
2025-04-15
发明(设计)人：
林满辉 夏文龙
申请人：
广州信粤新材料科技有限公司
申请人地址：
510540 广东省广州市白云区太和镇大源北路683号A7栋首（自主申报）
IPC主分类号：
C09J183/07
IPC分类号：
C09J183/05 C09J11/04 H01M50/26 H01M10/653 H01M50/249 H01M10/625 H01M10/613
代理机构：
广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467
代理人：
罗啸秋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 广州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-01-21 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20240910
2025-04-15 授权 授权
2025-01-03 公开 公开
共 50 条
[1]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
林满辉 ;
夏文龙 .
中国专利 :CN119242263A ,2025-01-03
[2]
一种低密度高导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
曾祥辉 .
中国专利 :CN117417724A ,2024-01-19
[3]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
邵向东 ;
杨庆红 ;
田江漫 ;
汤龙程 ;
邓冬云 ;
王文斌 .
中国专利 :CN104861661A ,2015-08-26
[4]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
李林保 .
中国专利 :CN108977169A ,2018-12-11
[5]
低密度高导热灌封胶 [P]. 
张伟林 ;
左斌文 ;
贺风兰 .
中国专利 :CN111876129A ,2020-11-03
[6]
一种低密度灌封胶及其制备方法 [P]. 
蔡耀武 ;
张勇 ;
马玉民 ;
李瑶 ;
王建斌 ;
陆瑜翀 ;
王珂 ;
孙小康 ;
杜帅朋 ;
郭政 ;
陶新良 ;
洪聪哲 ;
范若彬 .
中国专利 :CN115772380B ,2024-05-28
[7]
低密度高导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P]. 
徐军 ;
宋书征 ;
丁鹏 ;
宿金明 .
中国专利 :CN115651596A ,2023-01-31
[8]
一种聚氨酯低密度阻燃型导热灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
黄燕 .
中国专利 :CN121064781A ,2025-12-05
[9]
一种高强度、低密度、耐高温型有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
丁宗雷 ;
潘光政 ;
康宏涛 ;
陈阳 .
中国专利 :CN120173552A ,2025-06-20
[10]
一种灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
李培 .
中国专利 :CN110699036B ,2020-01-17
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