一种低密度灌封胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211666158.3

申请日：

2022-12-23

公开(公告)号：

CN115772380B

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

蔡耀武张勇马玉民李瑶王建斌陆瑜翀王珂孙小康杜帅朋郭政陶新良洪聪哲范若彬

申请人：

郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司

申请人地址：

450000 河南省郑州市荥阳市新材料产业园区13、14号路东北侧

IPC主分类号：

C09J175/16

IPC分类号：

C09J183/05 C09J11/04 C09J11/06 C08G18/48 C08G18/67

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

史翠

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

低密度高导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P].

徐军 ;

宋书征 ;

丁鹏 ;

宿金明 .

中国专利 :CN115651596A ,2023-01-31

[2]

一种低密度高导热灌封胶及其制备方法 [P].

曾祥辉 .

中国专利 :CN117417724A ,2024-01-19

[3]

一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用 [P].

林满辉 ;

夏文龙 .

中国专利 :CN119242263A ,2025-01-03

[4]

一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用 [P].

林满辉 ;

夏文龙 .

中国专利 :CN119242263B ,2025-04-15

[5]

一种防上浮结块低密度有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

王有治 ;

朱云峰 ;

翟天元 ;

姜显珍 ;

罗晓锋 .

中国专利 :CN117777458A ,2024-03-29

[6]

一种低密度导热灌封胶及其制备方法 [P].

李林保 .

中国专利 :CN108977169A ,2018-12-11

[7]

一种低密度导热灌封胶及其制备方法 [P].

邵向东 ;

杨庆红 ;

田江漫 ;

汤龙程 ;

邓冬云 ;

王文斌 .

中国专利 :CN104861661A ,2015-08-26

[8]

低密度耐高温灌封胶及其制备方法 [P].

卢儒 ;

朱凉伟 ;

刘广林 .

中国专利 :CN112680177A ,2021-04-20

[9]

导磁性聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P].

胡克成 ;

王刚 ;

梁悄 ;

余栋才 .

中国专利 :CN114410268B ,2024-03-12

[10]

导磁性聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P].

胡克成 ;

王刚 ;

梁悄 ;

余栋才 .

中国专利 :CN114410268A ,2022-04-29

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