一种低密度高导热灌封胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311522594.8
申请日
2023-11-15
公开(公告)号
CN117417724A
公开(公告)日
2024-01-19
发明(设计)人
曾祥辉
申请人
广东施奈仕实业有限公司
申请人地址
523000 广东省东莞市东城街道立新旧锡边金汇工业园C栋1楼2号
IPC主分类号
C09J183/07
IPC分类号
C09J11/04 C09J183/05
代理机构
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627
代理人
刘荣
法律状态
实质审查的生效
国省代码
山西省 晋城市
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共 50 条
[1]
低密度高导热灌封胶 [P]. 
张伟林 ;
左斌文 ;
贺风兰 .
中国专利 :CN111876129A ,2020-11-03
[2]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
李林保 .
中国专利 :CN108977169A ,2018-12-11
[3]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
林满辉 ;
夏文龙 .
中国专利 :CN119242263A ,2025-01-03
[4]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
林满辉 ;
夏文龙 .
中国专利 :CN119242263B ,2025-04-15
[5]
低密度高导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P]. 
徐军 ;
宋书征 ;
丁鹏 ;
宿金明 .
中国专利 :CN115651596A ,2023-01-31
[6]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
邵向东 ;
杨庆红 ;
田江漫 ;
汤龙程 ;
邓冬云 ;
王文斌 .
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[7]
一种低密度高导热灌封胶 [P]. 
代树高 .
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[8]
一种高阻燃高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
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[9]
一种防上浮结块低密度有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
王有治 ;
朱云峰 ;
翟天元 ;
姜显珍 ;
罗晓锋 .
中国专利 :CN117777458A ,2024-03-29
[10]
一种低密度有机硅灌封胶及其制备工艺 [P]. 
刘琴 ;
吴先信 ;
刘诚 ;
曾美婵 ;
张军 .
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