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一种低密度高导热灌封胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311522594.8
申请日
:
2023-11-15
公开(公告)号
:
CN117417724A
公开(公告)日
:
2024-01-19
发明(设计)人
:
曾祥辉
申请人
:
广东施奈仕实业有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市东城街道立新旧锡边金汇工业园C栋1楼2号
IPC主分类号
:
C09J183/07
IPC分类号
:
C09J11/04
C09J183/05
代理机构
:
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627
代理人
:
刘荣
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
山西省 晋城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-06
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20231115
2024-01-19
公开
公开
共 50 条
[1]
低密度高导热灌封胶
[P].
张伟林
论文数:
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张伟林
;
左斌文
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左斌文
;
贺风兰
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贺风兰
.
中国专利
:CN111876129A
,2020-11-03
[2]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法
[P].
李林保
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0
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李林保
.
中国专利
:CN108977169A
,2018-12-11
[3]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用
[P].
林满辉
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机构:
广州信粤新材料科技有限公司
广州信粤新材料科技有限公司
林满辉
;
夏文龙
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机构:
广州信粤新材料科技有限公司
广州信粤新材料科技有限公司
夏文龙
.
中国专利
:CN119242263A
,2025-01-03
[4]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用
[P].
林满辉
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机构:
广州信粤新材料科技有限公司
广州信粤新材料科技有限公司
林满辉
;
夏文龙
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机构:
广州信粤新材料科技有限公司
广州信粤新材料科技有限公司
夏文龙
.
中国专利
:CN119242263B
,2025-04-15
[5]
低密度高导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
[P].
徐军
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徐军
;
宋书征
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宋书征
;
丁鹏
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丁鹏
;
宿金明
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宿金明
.
中国专利
:CN115651596A
,2023-01-31
[6]
一种低密度导热灌封胶及其制备方法
[P].
邵向东
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邵向东
;
杨庆红
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杨庆红
;
田江漫
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田江漫
;
汤龙程
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汤龙程
;
邓冬云
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邓冬云
;
王文斌
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王文斌
.
中国专利
:CN104861661A
,2015-08-26
[7]
一种低密度高导热灌封胶
[P].
代树高
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代树高
.
中国专利
:CN106753209A
,2017-05-31
[8]
一种高阻燃高导热低粘度有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
姚壮壮
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机构:
东莞市超康新材料有限公司
东莞市超康新材料有限公司
姚壮壮
.
中国专利
:CN121086754A
,2025-12-09
[9]
一种防上浮结块低密度有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
王有治
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
王有治
;
朱云峰
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
朱云峰
;
翟天元
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
翟天元
;
姜显珍
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
姜显珍
;
罗晓锋
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机构:
硅宝正基(深圳)科技有限公司
硅宝正基(深圳)科技有限公司
罗晓锋
.
中国专利
:CN117777458A
,2024-03-29
[10]
一种低密度有机硅灌封胶及其制备工艺
[P].
刘琴
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刘琴
;
吴先信
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吴先信
;
刘诚
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刘诚
;
曾美婵
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曾美婵
;
张军
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张军
.
中国专利
:CN115011306A
,2022-09-06
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