一种高强度、低密度、耐高温型有机硅灌封胶及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311749449.3

申请日：

2023-12-19

公开(公告)号：

CN120173552A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

丁宗雷潘光政康宏涛陈阳

申请人：

万华化学集团股份有限公司

申请人地址：

264006 山东省烟台市经济技术开发区重庆大街59号

IPC主分类号：

C09J183/07

IPC分类号：

C09J183/04 C09J183/05 C09J11/04 C09J11/06 C09J11/08

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20231219

共 50 条

[1]

一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

郝开强 ;

何丹薇 ;

王聪伟 ;

钱特蒙 ;

赵磊 ;

陶高峰 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN121182447A ,2025-12-23

[2]

一种防上浮结块低密度有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

王有治 ;

朱云峰 ;

翟天元 ;

姜显珍 ;

罗晓锋 .

中国专利 :CN117777458A ,2024-03-29

[3]

低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李华 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

张浩清 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN115353856B ,2024-09-13

[4]

低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李华 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

张浩清 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN115353856A ,2022-11-18

[5]

一种低粘度高强度有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

葛凡 ;

李艳飞 ;

杨李懿 ;

符开斌 ;

邬国明 ;

陈晓凡 .

中国专利 :CN121136672A ,2025-12-16

[6]

一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

蔡水冬 ;

刘斌 ;

赵荆感 ;

张银华 .

中国专利 :CN120718596A ,2025-09-30

[7]

有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

姚强 ;

李晓燕 ;

朱金敏 .

中国专利 :CN104357007A ,2015-02-18

[8]

有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

姚强 ;

傅俊 ;

李晓燕 ;

吴子敏 .

中国专利 :CN104357006A ,2015-02-18

[9]

有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

杨学礼 ;

林志波 ;

许军 .

中国专利 :CN119286469A ,2025-01-10

[10]

一种耐高温老化有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

曾祥辉 .

中国专利 :CN115491171B ,2024-04-19

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