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一种高强度、低密度、耐高温型有机硅灌封胶及其制备方法和应用
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311749449.3
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN120173552A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
丁宗雷
潘光政
康宏涛
陈阳
申请人：
万华化学集团股份有限公司
申请人地址：
264006 山东省烟台市经济技术开发区重庆大街59号
IPC主分类号：
C09J183/07
IPC分类号：
C09J183/04
C09J183/05
C09J11/04
C09J11/06
C09J11/08
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20231219 |