一种集成电路模块

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专利类型
实用新型
申请号
CN202121885242.5
申请日
2021-08-12
公开(公告)号
CN215869352U
公开(公告)日
2022-02-18
发明(设计)人
季威
申请人
申请人地址
211200 江苏省南京市溧水区永阳街道天生桥大道688号
IPC主分类号
H01L2332
IPC分类号
代理机构
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人
李倩倩
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路模块 [P]. 
冯宇翔 .
中国专利 :CN203456451U ,2014-02-26
[2]
一种集成电路模块 [P]. 
杨木兰 .
中国专利 :CN112447660A ,2021-03-05
[3]
一种集成电路模块调试系统 [P]. 
黄茜雷 .
中国专利 :CN216563021U ,2022-05-17
[4]
一种集成电路通信模块 [P]. 
程正忠 ;
程红玲 ;
吴丽芬 ;
张国崇 .
中国专利 :CN213342826U ,2021-06-01
[5]
集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块 [P]. 
吴小星 .
中国专利 :CN207505226U ,2018-06-15
[6]
集成电路模块 [P]. 
董金磊 ;
苏龙 ;
许宗庚 .
中国专利 :CN303711058S ,2016-06-15
[7]
集成电路模块 [P]. 
L·H·M@E·李 ;
A·F·B·A·阿齐兹 ;
S·G·G·林 ;
N·S·长 .
中国专利 :CN104956782A ,2015-09-30
[8]
集成电路模块 [P]. 
西川诚一 .
中国专利 :CN100468449C ,2005-10-05
[9]
集成电路模块 [P]. 
吴志君 .
中国专利 :CN304536400S ,2018-03-09
[10]
集成电路模块 [P]. 
董金磊 ;
苏龙 ;
许宗庚 .
中国专利 :CN303711059S ,2016-06-15