高深宽比结构中的触点清洁

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510543852.X

申请日：

2015-08-28

公开(公告)号：

CN105390389B

公开(公告)日：

2016-03-09

发明(设计)人：

巴渝·西德约伊斯沃罗海伦·朱琳达·马克斯朴俊

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21311

IPC分类号：

H01L213213

代理机构：

上海胜康律师事务所 31263

代理人：

樊英如;李献忠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-09	公开	公开
2018-05-11	授权	授权
2016-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101653685789 IPC(主分类):H01L 21/311 专利申请号:201510543852X 申请日:20150828

共 50 条

[1]

清洁高深宽比通孔 [P].

刘杰 ;

S·朴 ;

A·王 ;

Z·崔 ;

N·K·英格尔 .

中国专利 :CN107810546B ,2018-03-16

[2]

清洁高深宽比结构的方法及系统 [P].

舒伯特·S·楚 ;

埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯 .

中国专利 :CN115552567A ,2022-12-30

[3]

高深宽比结构 [P].

张升原 ;

魏安祺 ;

连楠梓 ;

杨大弘 ;

陈光钊 .

中国专利 :CN105702679A ,2016-06-22

[4]

用于高深宽比结构的移除方法 [P].

L·徐 ;

陈智君 ;

J·黄 ;

王安川 .

中国专利 :CN110235228A ,2019-09-13

[5]

高深宽比沉积 [P].

S·慕克吉 ;

A·B·玛里克 .

中国专利 :CN111108581A ,2020-05-05

[6]

高深宽比结构中的间隙填充的方法 [P].

程睿 ;

A·B·玛里克 ;

P·曼纳 ;

陈一宏 .

中国专利 :CN110546753A ,2019-12-06

[7]

高深宽比结构中电镀液的填充方法 [P].

刘博 ;

黄景山 ;

孔宪明 .

中国专利 :CN114908389A ,2022-08-16

[8]

高深宽比结构的制备方法 [P].

吕泓岳 ;

张宏隆 ;

李永凯 ;

张智豪 .

中国专利 :CN100390928C ,2006-09-06

[9]

蚀刻高深宽比结构的方法 [P].

乔锋 ;

周海龙 ;

符谦 ;

S·朴 ;

J·周 ;

R·阿加瓦尔 ;

刘同 .

美国专利 :CN121002644A ,2025-11-21

[10]

触点清洁的方法 [P].

张梅 ;

灵·坦 ;

郑波 ;

阿尔温德·孙达雷吉恩 ;

约翰·C·福斯特 ;

乌梅斯·M·凯尔克 ;

穆拉利·K·纳拉辛汉 .

中国专利 :CN103443906B ,2013-12-11

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