一种基于硅衬底的多单元集成半导体LED光源芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520814327.2

申请日：

2015-10-21

公开(公告)号：

CN205177832U

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

王金

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区福华一路6号免税商务大厦1403

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3302 H01L23373

代理机构：

代理人：

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-13	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735522023 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2015208143272 变更事项:发明人变更前:王金变更后:魏荣强
2016-04-20	授权	授权
2019-10-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20151021 授权公告日:20160420 终止日期:20181021
2016-07-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735522022 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2015208143272 登记生效日:20160623 变更事项:专利权人变更前权利人:王金变更后权利人:深圳思海半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市福田区福华一路6号免税商务大厦1403 变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二号路赛霸科技园615室

共 50 条

[1]

一种基于硅衬底的LED垂直芯片 [P].

颜才满 ;

汤勇 ;

李宗涛 ;

徐亮 ;

卢汉光 ;

伍科健 ;

丁鑫锐 .

中国专利 :CN210429863U ,2020-04-28

[2]

一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源 [P].

蒋开余 ;

陈寿生 .

中国专利 :CN220817648U ,2024-04-19

[3]

一种硅衬底的氮化镓芯片 [P].

张江鹏 ;

路立峰 ;

唐兰香 ;

甘琨 ;

高建海 .

中国专利 :CN209880591U ,2019-12-31

[4]

一种半导体LED光源模块 [P].

苑泽 .

中国专利 :CN202008006U ,2011-10-12

[5]

一种多芯片LED集成光源 [P].

洪从胜 .

中国专利 :CN203415576U ,2014-01-29

[6]

一种基于半导体制造的LED光源 [P].

刘明忠 ;

刘琦臻 .

中国专利 :CN207364673U ,2018-05-15

[7]

一种基于半导体制造的LED光源 [P].

吴顺珍 .

中国专利 :CN208457611U ,2019-02-01

[8]

一种基于半导体制造的LED光源 [P].

陈宝玉 .

中国专利 :CN207316538U ,2018-05-04

[9]

一种电压低的半导体LED芯片 [P].

高红 .

中国专利 :CN218160436U ,2022-12-27

[10]

一种半导体衬底及半导体器件 [P].

闫其昂 ;

王国斌 .

中国专利 :CN221827892U ,2024-10-11

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