温度测定装置以及温度测定方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780090565.5

申请日：

2017-05-15

公开(公告)号：

CN110612436B

公开(公告)日：

2019-12-24

发明(设计)人：

滨野宽之宫崎敬史

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G01K701

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

金雪梅;王海奇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-24	公开	公开
2022-01-07	授权	授权
2020-01-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/01 申请日:20170515

共 50 条

[1]

温度测定装置以及温度测定方法 [P].

清水兴子 ;

池田阳 .

中国专利 :CN105938020A ,2016-09-14

[2]

温度测定装置以及温度测定方法 [P].

熊谷芳宏 ;

手塚信一郎 ;

松浦聪 ;

斋藤和也 .

日本专利 :CN117367620A ,2024-01-09

[3]

温度测定装置、温度测定方法以及温度衰减测定方法 [P].

圆山重直 ;

冈部孝裕 ;

井関祐也 ;

野中崇 ;

古川琢磨 ;

细川靖 ;

田畑裕太郎 ;

松舘直史 ;

中岛利宪 ;

东雅也 ;

折戸学 .

日本专利 :CN115917273B ,2025-08-26

[4]

温度分布测定装置以及温度分布测定方法 [P].

笠嶋丈夫 ;

宇野和史 ;

石锅稔 ;

只木恭子 ;

武井文雄 .

中国专利 :CN103733037B ,2014-04-16

[5]

温度分布测定系统、温度分布测定装置以及温度分布测定方法 [P].

笠嶋丈夫 ;

宇野和史 ;

石锅稔 ;

只木恭子 ;

武井文雄 .

中国专利 :CN103782144A ,2014-05-07

[6]

半导体层的温度测定方法以及温度测定装置 [P].

Y·拉克拉斯 .

中国专利 :CN103649702A ,2014-03-19

[7]

温度测定装置、温度测定系统和温度测定方法 [P].

小川润一 ;

宫崎俊一 .

中国专利 :CN112714863A ,2021-04-27

[8]

温度测定装置及温度测定方法 [P].

山本义典 ;

坂部至 ;

屉冈英资 .

中国专利 :CN100588923C ,2008-10-08

[9]

温度测定装置和温度测定方法 [P].

水野雅夫 ;

平野贵之 ;

富久胜文 .

中国专利 :CN101865734A ,2010-10-20

[10]

温度测定方法及温度测定装置 [P].

大重贵彦 .

中国专利 :CN104204744A ,2014-12-10

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