共 50 条
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一种封装结构及电源模块
被引：0
申请号：
CN202220217529.9
申请日：
2022-01-26
公开(公告)号：
CN217009175U
公开(公告)日：
2022-07-19
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
510670 广东省广州市黄埔区南云四路8号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2516
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-19 | 授权 | 授权 |