一种封装式电源模块结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120127519.1

申请日：

2021-01-18

公开(公告)号：

CN214757157U

公开(公告)日：

2021-11-16

发明(设计)人：

王道军

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市小榄镇华成路7号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

中山奇昱专利代理事务所(普通合伙) 44557

代理人：

黄国清

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-29	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/34 变更事项:专利权人变更前:中山华帝电子科技有限公司变更后:中山华帝电子科技有限公司变更事项:地址变更前:528400 广东省中山市小榄镇华成路7号变更后:528400 广东省中山市横栏镇环镇北路沥东巷6号
2021-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

电源模块封装结构 [P].

卓惠佳 .

中国专利 :CN213845265U ,2021-07-30

[2]

一种电源模块的封装结构 [P].

赵清国 .

中国专利 :CN215266264U ,2021-12-21

[3]

一种电源模块的封装结构 [P].

甘旭 .

中国专利 :CN209617676U ,2019-11-12

[4]

一种封装结构及电源模块 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN217009175U ,2022-07-19

[5]

一种DC电源模块封装结构 [P].

刘志业 ;

周贤鹏 .

中国专利 :CN221468020U ,2024-08-02

[6]

电源模块封装结构及电源模块的封装方法 [P].

王德信 ;

张利丹 ;

陶源 .

中国专利 :CN110931449A ,2020-03-27

[7]

一种微型电源模块的封装结构 [P].

张天卫 .

中国专利 :CN202424509U ,2012-09-05

[8]

一种SOP封装电源模块散热结构 [P].

吕超 ;

李麟 .

中国专利 :CN222148081U ,2024-12-10

[9]

一种微型电源模块的封装结构 [P].

邹芹 ;

谈晓东 ;

谈心语 .

中国专利 :CN210900015U ,2020-06-30

[10]

电源模块的封装结构 [P].

代克 ;

危建 ;

颜佳佳 .

中国专利 :CN110993579A ,2020-04-10

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