一种PCB与外接电子元器件的连接结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621160211.2

申请日：

2016-11-01

公开(公告)号：

CN206212424U

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

王细凤唐漫

申请人：

申请人地址：

100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦西侧八层

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311

代理人：

田明;任晓航

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB与外接电子元器件的连接结构及连接方法 [P].

王细凤 ;

唐漫 .

中国专利 :CN106413252B ,2024-10-29

[2]

一种PCB与外接电子元器件的连接结构及连接方法 [P].

王细凤 ;

唐漫 .

中国专利 :CN106413252A ,2017-02-15

[3]

一种PCB板与元器件的连接结构 [P].

张琛 ;

姜利昭 ;

黄安 ;

高帆 .

中国专利 :CN204014285U ,2014-12-10

[4]

一种电力电子元器件与印刷电路板的连接结构 [P].

周斌欣 .

中国专利 :CN207652798U ,2018-07-24

[5]

玻璃封接电子元器件的封装结构 [P].

费建超 .

中国专利 :CN203300633U ,2013-11-20

[6]

一种玻璃封接电子元器件的封装结构 [P].

范尚青 ;

林翠萍 ;

陈顺润 .

中国专利 :CN220474613U ,2024-02-09

[7]

一种焊接电子元器件的工装 [P].

赵小平 .

中国专利 :CN217428459U ,2022-09-13

[8]

一种PCB板的电子元器件 [P].

孙文举 ;

胡敏 ;

黄迎弟 .

中国专利 :CN217183567U ,2022-08-12

[9]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[10]

电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫 [P].

邓建国 ;

韩甫清 .

中国专利 :CN2263388Y ,1997-09-24

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