电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN96204801.1

申请日：

1995-08-24

公开(公告)号：

CN2263388Y

公开(公告)日：

1997-09-24

发明(设计)人：

邓建国韩甫清

申请人：

申请人地址：

213116江苏省武进市焦溪镇宏业五金制品厂

IPC主分类号：

H01C1028

IPC分类号：

代理机构：

常州市专利事务所

代理人：

翁坚刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1997-09-24	授权	授权
2005-12-14	专利权的终止专利权有效期届满	专利权的终止专利权有效期届满

共 50 条

[1]

电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材 [P].

邓建国 ;

韩甫清 .

中国专利 :CN2239085Y ,1996-10-30

[2]

可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片 [P].

韩甫清 .

中国专利 :CN2390262Y ,2000-08-02

[3]

用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片 [P].

韩甫清 .

中国专利 :CN2431626Y ,2001-05-23

[4]

可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片及制备方法 [P].

韩甫清 .

中国专利 :CN1089933C ,2000-03-08

[5]

电子元器件的连接自锁端子 [P].

李耀凯 .

中国专利 :CN205755197U ,2016-11-30

[6]

电子元器件 [P].

刘东乐 ;

陈飞龙 ;

陈石 ;

梁振刚 .

中国专利 :CN210896829U ,2020-06-30

[7]

电子元器件散热结构 [P].

李东珍 .

中国专利 :CN203968564U ,2014-11-26

[8]

元器件之间的导电连接结构、功率器件 [P].

黎俊麟 ;

姜颖异 ;

黄猛 ;

黄颂儒 ;

徐志国 .

中国专利 :CN213401546U ,2021-06-08

[9]

电子元器件工装 [P].

王泽 ;

谷华 .

中国专利 :CN223231401U ,2025-08-15

[10]

电子元器件结构 [P].

王泽 ;

吴晓爽 .

中国专利 :CN222814700U ,2025-04-29

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