可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99114443.0

申请日：

1999-09-13

公开(公告)号：

CN1089933C

公开(公告)日：

2000-03-08

发明(设计)人：

韩甫清

申请人：

申请人地址：

213116江苏省武进市宏业橡胶厂

IPC主分类号：

H01B700

IPC分类号：

H01B120 H01B1300

代理机构：

常州市江海阳光专利代理有限责任公司

代理人：

翁坚刚

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-02-16	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2000-03-08	公开	公开
2002-08-28	授权	授权
2000-02-09	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2002-08-28	其他有关事项	其他有关事项根据专利法第九条和专利法实施细则第十三条的规定:99114443.0的发明专利在本期做授权公告，同时与此相对应的99229355.3实用新型专利予以放弃，并在18卷35期实用新型公报上作出专利权放弃公告。
2015-11-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101632289453 IPC(主分类):H01B 7/00 专利号:ZL991144430 申请日:19990913 授权公告日:20020828 终止日期:20140913

共 50 条

[1]

可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片 [P].

韩甫清 .

中国专利 :CN2390262Y ,2000-08-02

[2]

用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片 [P].

韩甫清 .

中国专利 :CN2431626Y ,2001-05-23

[3]

电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫 [P].

邓建国 ;

韩甫清 .

中国专利 :CN2263388Y ,1997-09-24

[4]

电子元器件的导电连接绝缘隔离衬垫的柔软性弹性片材 [P].

邓建国 ;

韩甫清 .

中国专利 :CN2239085Y ,1996-10-30

[5]

用于电子装置的电子元器件的连接装置 [P].

张荣训 ;

金佶男 ;

白相仁 .

中国专利 :CN103730790A ,2014-04-16

[6]

电子元器件及电子元器件的制备方法 [P].

刘丽 ;

王刚宁 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN104882470B ,2015-09-02

[7]

电子元器件及电子元器件的制造方法 [P].

斋藤隆 ;

西泽龙男 ;

木下庆人 ;

梨子田典弘 .

中国专利 :CN104205301A ,2014-12-10

[8]

一种用于教学的电子元器件及制备方法 [P].

李志威 ;

王超 ;

邢瑞山 .

中国专利 :CN118968858A ,2024-11-15

[9]

一种电子元器件及电子元器件制备方法 [P].

温国训 .

中国专利 :CN117524620A ,2024-02-06

[10]

一种电子元器件可用的镍片结构 [P].

刘德萃 .

中国专利 :CN210403885U ,2020-04-24

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