内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710118096.5

申请日：

2017-03-01

公开(公告)号：

CN106935336B

公开(公告)日：

2017-07-07

发明(设计)人：

郑颖金华江高珊许妍

申请人：

申请人地址：

050091 河北省石家庄市新市北路368号四号楼东四层

IPC主分类号：

H01B1904

IPC分类号：

H01B1738

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司 11331

代理人：

张宇峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101738377955 IPC(主分类):H01B 19/04 专利申请号:2017101180965 申请日:20170301
2019-11-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01B 19/04 变更事项:专利权人变更前:河北盛平电子科技有限公司变更后:河北盛平电子科技有限公司变更事项:地址变更前:050091 河北省石家庄市新市北路368号四号楼东四层变更后:050091 河北省石家庄市新石北路368号四号楼东四层
2017-07-07	公开	公开
2018-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

张安豪 .

中国专利 :CN114163259A ,2022-03-11

[2]

一种空芯金属化设备 [P].

郑颖 ;

高珊 ;

金华江 ;

许妍 .

中国专利 :CN206497790U ,2017-09-15

[3]

一种上釉金属化陶瓷绝缘子 [P].

伍国长 ;

邹伯秋 ;

李国文 .

中国专利 :CN201886839U ,2011-06-29

[4]

绝缘定位陶瓷表面金属化印刷装置 [P].

晏志新 ;

吴涛 ;

李贤文 .

中国专利 :CN212603943U ,2021-02-26

[5]

表面金属化陶瓷基板 [P].

王青山 .

中国专利 :CN201956343U ,2011-08-31

[6]

基底金属化装置和金属化设备 [P].

崔巍 ;

李慧 ;

陈曦 .

中国专利 :CN215321315U ,2021-12-28

[7]

绝缘定位陶瓷表面金属化辅助装置 [P].

晏志新 ;

吴涛 ;

李贤文 .

中国专利 :CN212603986U ,2021-02-26

[8]

光纤表面金属化方法、表面金属化的光纤及其应用 [P].

徐铭 ;

鲍红权 ;

张帆 ;

崔凯 .

中国专利 :CN103628104B ,2014-03-12

[9]

一种振子表面金属化方法及金属化振子 [P].

刘水平 ;

孔胜伟 ;

廖瑞康 ;

张晨昭 ;

唐丹黎 ;

马超 .

中国专利 :CN112996257A ,2021-06-18

[10]

氮化硅陶瓷表面金属化方法 [P].

刘多 ;

宋延宇 ;

胡胜鹏 ;

宋晓国 ;

曹健 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN111269028A ,2020-06-12

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