一种振子表面金属化方法及金属化振子

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911275278.9

申请日：

2019-12-12

公开(公告)号：

CN112996257A

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

刘水平孔胜伟廖瑞康张晨昭唐丹黎马超

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦

IPC主分类号：

H05K302

IPC分类号：

H05K306 H05K324

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

孟金喆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/02 申请日:20191212
2021-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

天线振子表面金属化方法 [P].

杨梅生 ;

欧阳银 ;

陈武德 ;

江昌福 ;

彭资杨 .

中国专利 :CN111979566A ,2020-11-24

[2]

陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

张安豪 .

中国专利 :CN114163259A ,2022-03-11

[3]

5G天线振子表面金属化工艺 [P].

杨梅生 ;

欧阳银 ;

陈武德 ;

江昌福 ;

彭资杨 .

中国专利 :CN111424297A ,2020-07-17

[4]

光纤表面金属化方法、表面金属化的光纤及其应用 [P].

徐铭 ;

鲍红权 ;

张帆 ;

崔凯 .

中国专利 :CN103628104B ,2014-03-12

[5]

内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法 [P].

郑颖 ;

金华江 ;

高珊 ;

许妍 .

中国专利 :CN106935336B ,2017-07-07

[6]

一种表面金属化方法 [P].

陈正件 ;

孔晶 ;

胡金鑫 ;

龙雁 ;

郭志达 ;

康志新 ;

沈耿哲 ;

黄诗琦 ;

徐林 .

中国专利 :CN118338553A ,2024-07-12

[7]

一种非金属材料表面金属化制品及其金属化方法 [P].

曾庆明 ;

孙宇曦 ;

宋亦健 ;

李友 .

中国专利 :CN110438499B ,2019-11-12

[8]

一种碳化硅陶瓷的表面金属化层及金属化方法 [P].

刘桂武 ;

赵三团 ;

乔冠军 ;

张相召 ;

沈湘黔 .

中国专利 :CN103467140B ,2013-12-25

[9]

基材表面金属化方法及天线 [P].

张晨昭 ;

刘水平 ;

卜力 ;

付灿 ;

孔胜伟 ;

林志滨 .

中国专利 :CN118547245A ,2024-08-27

[10]

表面金属化陶瓷基板 [P].

王青山 .

中国专利 :CN201956343U ,2011-08-31

← 1 2 3 4 5 →