一种功率模块的封装模具和功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121186584.8

申请日：

2021-05-28

公开(公告)号：

CN215644404U

公开(公告)日：

2022-01-25

发明(设计)人：

丁锋赵斐刘谦

申请人：

申请人地址：

518038 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2331 B29C4514 B29C4526

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

李健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-25	授权	授权

共 50 条

[1]

功率模块的封装模具 [P].

毕晓猛 ;

苏宇泉 ;

冯宇翔 ;

严允健 ;

卢燕梅 .

中国专利 :CN208157365U ,2018-11-27

[2]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[3]

智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装 [P].

黄浩 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN210349812U ,2020-04-17

[4]

功率模块封装和具有该功率模块封装的系统模块 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

崔硕文 ;

朴成根 .

中国专利 :CN102832191A ,2012-12-19

[5]

功率模块封装结构 [P].

张若鸿 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN212485301U ,2021-02-05

[6]

带引脚封装的功率模块和无引脚封装的功率模块 [P].

王琇如 ;

张俊尧 .

中国专利 :CN209016054U ,2019-06-21

[7]

功率模块封装 [P].

李衡 ;

韩伟国 ;

张景尧 ;

张道智 ;

邱柏凯 ;

李泰广 ;

张孝民 .

中国专利 :CN216213447U ,2022-04-05

[8]

功率模块的封装方法、装置和功率模块 [P].

陈大雄 ;

崔晓 ;

闫鹏修 ;

朱贤龙 ;

刘军 .

中国专利 :CN117238776B ,2024-07-02

[9]

一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件 [P].

李灿灿 ;

雷光寅 ;

车黎明 ;

董义卓 ;

姜易 ;

陈梦凡 .

中国专利 :CN119049982A ,2024-11-29

[10]

一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件 [P].

李灿灿 ;

雷光寅 ;

车黎明 ;

董义卓 ;

姜易 ;

陈梦凡 .

中国专利 :CN119049982B ,2025-09-26

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