Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110293751.3

申请日：

2011-09-29

公开(公告)号：

CN102312150A

公开(公告)日：

2012-01-11

发明(设计)人：

杨辉贺庆陈乐生申乾宏乔秀清樊先平

申请人：

申请人地址：

310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

IPC主分类号：

C22C3200

IPC分类号：

C22C506 C22C105 B22F102 H01H10233

代理机构：

杭州中成专利事务所有限公司 33212

代理人：

金祺

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	公开	公开
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101194111751 IPC(主分类):C22C 32/00 专利申请号:2011102937513 申请日:20110929
2013-06-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101608618408 IPC(主分类):C22C 32/00 专利申请号:2011102937513 申请公布日:20120111

共 50 条

[1]

Ti3SiC2改性C/SiC复合材料的制备方法 [P].

殷小玮 ;

张立同 ;

成来飞 ;

何珊珊 ;

范尚武 ;

刘永胜 .

中国专利 :CN101508591B ,2009-08-19

[2]

一种Ti3SiC2/SiC/Al复合材料的制备方法 [P].

马瑞娜 ;

王威 ;

曹晓明 ;

杜安 ;

范永哲 ;

赵雪 .

中国专利 :CN106631169A ,2017-05-10

[3]

Ag/La1-xSrxCoO3电接触复合材料的制备方法 [P].

杨辉 ;

贺庆 ;

申乾宏 ;

乔秀清 ;

魏志君 ;

邱建美 ;

樊先平 .

中国专利 :CN102618773B ,2012-08-01

[4]

一种Ti3SiC2/Ag复合导电粉体的制备方法 [P].

刘毅 ;

苏晓磊 ;

徐洁 ;

王俊勃 ;

贺辛亥 ;

屈银虎 .

中国专利 :CN107243630A ,2017-10-13

[5]

一种Ti3SiC2陶瓷增强复合材料的制备方法 [P].

陈梓山 ;

胡淼 ;

陈雨 ;

张展 ;

张颖 ;

李欣 .

中国专利 :CN113278250A ,2021-08-20

[6]

Ag/SnO2复合材料的制备方法 [P].

申乾宏 ;

陈乐生 ;

乔秀清 ;

樊先平 ;

杨辉 .

中国专利 :CN102321838A ,2012-01-18

[7]

碳纤维增强Ti3SiC2复合材料及其制备方法 [P].

李艳国 ;

邹芹 ;

王明智 ;

赵玉成 ;

娄志超 .

中国专利 :CN111454072A ,2020-07-28

[8]

一种多孔Ti3SiC2/SiC复合材料及其制备方法 [P].

刘新利 ;

贺跃辉 ;

江垚 ;

张惠斌 .

中国专利 :CN110885254A ,2020-03-17

[9]

一种Ti3SiC2增强Ag基电触头材料的制备方法 [P].

孙正明 ;

张敏 ;

田无边 ;

张培根 ;

丁健翔 ;

张亚梅 .

中国专利 :CN106498206A ,2017-03-15

[10]

纳米Ag-SnO2电接触复合材料的制备方法 [P].

陈乐生 ;

陈宇航 ;

穆成法 ;

吴新合 .

中国专利 :CN102683050A ,2012-09-19

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