一种Ti3SiC2增强Ag基电触头材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610860730.8
申请日
2016-09-28
公开(公告)号
CN106498206A
公开(公告)日
2017-03-15
发明(设计)人
孙正明 张敏 田无边 张培根 丁健翔 张亚梅
申请人
申请人地址
210088 江苏省南京市浦口区泰山新村东大路6号
IPC主分类号
C22C105
IPC分类号
C22C506
代理机构
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
柏尚春
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种Ti3AlC2增强Ag基电触头材料的制备方法 [P]. 
孙正明 ;
丁健翔 ;
张培根 ;
张亚梅 ;
张敏 ;
刘玉爽 .
中国专利 :CN105624458A ,2016-06-01
[2]
一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法 [P]. 
孙正明 ;
丁健翔 ;
张培根 ;
田无边 ;
张亚梅 ;
郑伟 ;
张敏 .
中国专利 :CN106119593A ,2016-11-16
[3]
Ag/Ti3SiC2电接触复合材料的制备方法 [P]. 
杨辉 ;
贺庆 ;
陈乐生 ;
申乾宏 ;
乔秀清 ;
樊先平 .
中国专利 :CN102312150A ,2012-01-11
[4]
一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺 [P]. 
倪树春 ;
王英杰 ;
刘新志 ;
严久江 ;
何肖冰 .
中国专利 :CN101345142A ,2009-01-14
[5]
一种Ti3SiC2/SiC/Al复合材料的制备方法 [P]. 
马瑞娜 ;
王威 ;
曹晓明 ;
杜安 ;
范永哲 ;
赵雪 .
中国专利 :CN106631169A ,2017-05-10
[6]
一种Ti3SiC2三层复合结构的电触头材料及其制备工艺 [P]. 
倪树春 ;
王英杰 ;
刘新志 ;
严久江 ;
何肖冰 .
中国专利 :CN101345141A ,2009-01-14
[7]
一种Ti3SiC2陶瓷增强复合材料的制备方法 [P]. 
陈梓山 ;
胡淼 ;
陈雨 ;
张展 ;
张颖 ;
李欣 .
中国专利 :CN113278250A ,2021-08-20
[8]
一种Ti3SiC2/SiC功能梯度材料的制备方法 [P]. 
蔡艳芝 ;
尹洪峰 ;
王晓东 ;
蔚文绪 ;
马军强 .
中国专利 :CN105541331A ,2016-05-04
[9]
一种定向化Ti3SiC2增强镁基复合材料气缸体及其制备方法 [P]. 
于文波 ;
皮旭锋 ;
黄振莺 ;
李翠伟 ;
李世波 ;
周洋 .
中国专利 :CN111545726A ,2020-08-18
[10]
Ag基电触头材料及其制备方法 [P]. 
陈乐生 ;
甘可可 ;
祁更新 ;
陈晓 .
中国专利 :CN101707146A ,2010-05-12