一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610638931.3

申请日：

2016-08-05

公开(公告)号：

CN106119593A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

孙正明丁健翔张培根田无边张亚梅郑伟张敏

申请人：

申请人地址：

210096 江苏省南京市四牌楼2号

IPC主分类号：

C22C506

IPC分类号：

C22C3200 C22C105 C22C110 C22C2906 H01H1104

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

柏尚春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691386679 IPC(主分类):C22C 5/06 专利申请号:2016106389313 申请日:20160805
2019-04-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 5/06 申请公布日:20161116
2016-11-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种Ti3AlC2增强Ag基电触头材料的制备方法 [P].

孙正明 ;

丁健翔 ;

张培根 ;

张亚梅 ;

张敏 ;

刘玉爽 .

中国专利 :CN105624458A ,2016-06-01

[2]

一种Ti3SiC2增强Ag基电触头材料的制备方法 [P].

孙正明 ;

张敏 ;

田无边 ;

张培根 ;

丁健翔 ;

张亚梅 .

中国专利 :CN106498206A ,2017-03-15

[3]

Ti2SnC基电触头材料及其制备方法和用途 [P].

张雪峰 ;

方民宪 ;

邓刚 ;

庞立娟 ;

李会容 ;

同艳维 ;

李玉和 ;

刘松利 .

中国专利 :CN102320835A ,2012-01-18

[4]

Ti2SnC/Sn/Co电触头材料及其制备方法和用途 [P].

张雪峰 ;

庞立娟 ;

邓刚 ;

方民宪 ;

李会容 ;

杨洋 ;

张敏 .

中国专利 :CN103924143A ,2014-07-16

[5]

Ag基电触头材料及其制备方法 [P].

陈乐生 ;

甘可可 ;

祁更新 ;

陈晓 .

中国专利 :CN101707146A ,2010-05-12

[6]

制造Ag基电触头材料的方法、电触头材料和由此获得的电触头 [P].

唐颖露 ;

M·玻姆 ;

S·博德里 .

中国专利 :CN112593104A ,2021-04-02

[7]

一种石墨烯增强铜基电触头材料的制备方法 [P].

冷金凤 ;

时传霞 ;

张鑫洋 ;

刘阳 ;

周庆波 .

中国专利 :CN105695776A ,2016-06-22

[8]

一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法 [P].

丁健翔 ;

张骁 ;

陈立明 ;

王东 ;

孙正明 ;

柳东明 ;

张世宏 ;

徐东 ;

杨媛 .

中国专利 :CN111834136B ,2020-10-27

[9]

一种复合纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法 [P].

周晓龙 ;

郭艳欣 ;

曹建春 ;

黎敬涛 .

中国专利 :CN108565156A ,2018-09-21

[10]

石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法 [P].

马瑜 ;

曹函星 ;

钱天宝 ;

沈晗睿 ;

吕雪超 .

中国专利 :CN113897505A ,2022-01-07

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