一种Ti3AlC2增强Ag基电触头材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610113835.7
申请日
2016-02-29
公开(公告)号
CN105624458A
公开(公告)日
2016-06-01
发明(设计)人
孙正明 丁健翔 张培根 张亚梅 张敏 刘玉爽
申请人
申请人地址
210096 江苏省南京市四牌楼2号
IPC主分类号
C22C506
IPC分类号
C22C2906 C22C3200 C22C105 H01H10233
代理机构
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
柏尚春
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法 [P]. 
孙正明 ;
丁健翔 ;
张培根 ;
田无边 ;
张亚梅 ;
郑伟 ;
张敏 .
中国专利 :CN106119593A ,2016-11-16
[2]
一种Ti3SiC2增强Ag基电触头材料的制备方法 [P]. 
孙正明 ;
张敏 ;
田无边 ;
张培根 ;
丁健翔 ;
张亚梅 .
中国专利 :CN106498206A ,2017-03-15
[3]
一种钛元素改性Ti3AlC2增强铜基电触头的制备方法及其应用 [P]. 
李烨飞 ;
王怡然 ;
张若愚 ;
高义民 ;
赵四勇 .
中国专利 :CN109524251B ,2019-03-26
[4]
一种Ti3AlC2复合材料增强剂的制备方法 [P]. 
周延春 ;
王晓辉 .
中国专利 :CN1242083C ,2003-06-04
[5]
一种提高Ti3AlC2、Ti2AlC或Ti3AlC2/Ti2AlC复合材料抗熔融盐腐蚀的方法 [P]. 
周延春 ;
王晓辉 ;
闫程科 .
中国专利 :CN1218870C ,2004-10-13
[6]
一种预氧化Ti3AlC2颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P]. 
张强 ;
王智君 ;
杜文宏 ;
周勇孝 ;
陈国钦 ;
修子扬 ;
杨文澍 ;
姜龙涛 ;
武高辉 .
中国专利 :CN115341114A ,2022-11-15
[7]
一种Ti3AlC2-Ti2AlC/TiAl基复合材料及其制备方法 [P]. 
艾桃桃 ;
冯小明 ;
阮苗苗 ;
徐峰 .
中国专利 :CN103757453A ,2014-04-30
[8]
Ag基电触头材料及其制备方法 [P]. 
陈乐生 ;
甘可可 ;
祁更新 ;
陈晓 .
中国专利 :CN101707146A ,2010-05-12
[9]
一种Ti3AlC2增强Fe基复合材料及其原位热挤压制备方法 [P]. 
翟洪祥 ;
黄振莺 ;
陈新华 ;
陈霖 ;
许浩 ;
周洋 .
中国专利 :CN104060173A ,2014-09-24
[10]
一种Ti3AlC2/Fe基复合材料的无压浸渗制备方法 [P]. 
翟洪祥 ;
黄振莺 ;
陈霖 ;
陈路路 ;
位兴民 ;
周洋 .
中国专利 :CN104862575B ,2015-08-26