半导体存储装置及其动作方法、半导体装置及便携电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410044576.4
申请日
2004-05-19
公开(公告)号
CN100423272C
公开(公告)日
2004-12-01
发明(设计)人
岩田浩 足立浩一郎 柴田晃秀
申请人
申请人地址
日本大阪市
IPC主分类号
H01L27115
IPC分类号
H01L27112
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
徐谦;叶恺东
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储装置、半导体装置和便携电子设备 [P]. 
柴田晃秀 ;
岩田浩 .
中国专利 :CN100431156C ,2004-12-01
[2]
半导体存储装置及其制造方法、半导体装置、便携电子设备以及IC卡 [P]. 
岩田浩 ;
小仓孝之 ;
柴田晃秀 ;
足立浩一郎 .
中国专利 :CN1319172C ,2004-12-01
[3]
半导体装置、半导体晶片、存储装置及电子设备 [P]. 
山崎舜平 ;
木村肇 .
中国专利 :CN110832640A ,2020-02-21
[4]
半导体装置、存储装置及电子设备 [P]. 
木村肇 ;
山崎舜平 .
日本专利 :CN120019724A ,2025-05-16
[5]
半导体装置、存储装置及电子设备 [P]. 
木村肇 ;
山崎舜平 .
日本专利 :CN118696617A ,2024-09-24
[6]
半导体装置、存储装置以及电子设备 [P]. 
井上达则 ;
井上广树 .
日本专利 :CN120359818A ,2025-07-22
[7]
存储装置、半导体装置及电子设备 [P]. 
山崎舜平 ;
加藤清 ;
热海知昭 ;
长塚修平 ;
国武宽司 .
日本专利 :CN111656512B ,2025-02-14
[8]
存储装置、半导体装置及电子设备 [P]. 
山崎舜平 ;
加藤清 ;
热海知昭 ;
长塚修平 ;
国武宽司 .
中国专利 :CN111656512A ,2020-09-11
[9]
半导体装置、存储装置及电子设备 [P]. 
大贯达也 ;
松崎隆德 ;
加藤清 ;
山崎舜平 .
日本专利 :CN111052350B ,2024-04-26
[10]
半导体装置、存储装置及电子设备 [P]. 
大贯达也 ;
松崎隆德 ;
加藤清 ;
山崎舜平 .
中国专利 :CN111052350A ,2020-04-21